大多數(shù)電子產(chǎn)品要求在無聊的環(huán)境和儲(chǔ)存條件下工作。戶內(nèi)電磁鎖一種防止高壓開關(guān)設(shè)備電器誤操作的電控機(jī)構(gòu)聯(lián)鎖裝置。主要適用于戶內(nèi)高壓開關(guān)設(shè)備的前后柜門、隔離開關(guān)、斷路器、接地線等需要閉鎖部位實(shí)現(xiàn)聯(lián)鎖，防止誤操作的發(fā)生，是發(fā)電和供電部門不可缺少的閉鎖裝置。高壓帶電顯示器一種直接安裝在室內(nèi)電氣設(shè)備上，直觀顯示出電氣設(shè)備是否帶有運(yùn)行電壓的提示性安全裝置。當(dāng)設(shè)備帶有運(yùn)行電壓時(shí)，該顯示器顯示窗發(fā)出閃光，警示人們高壓設(shè)備帶電，無電時(shí)則無指示。該裝置一般安裝在進(jìn)線母線、斷路器、主變、開關(guān)柜及其它需要顯示的是否帶電的地方。柜內(nèi)除溫器導(dǎo)軌安裝小巧輕便改善柜內(nèi)微循環(huán)較低工作環(huán)境溫度可達(dá)-40℃一秒加速，自動(dòng)控溫表面溫度低、不會(huì)銹蝕，保證周圍元器件安全內(nèi)置加強(qiáng)板。據(jù)統(tǒng)計(jì)，超過四分之一的世界工業(yè)制造的次品與濕害有關(guān)。對于電子工業(yè)來說，潤濕的危害已經(jīng)成為影響產(chǎn)品質(zhì)量的主要因素之一。

1.集成系統(tǒng)電路：濕潤對半導(dǎo)體技術(shù)產(chǎn)業(yè)的危害社會(huì)主要表如今已經(jīng)濕潤能透過IC塑料進(jìn)行封裝從引腳等縫隙侵入IC內(nèi)部，產(chǎn)生IC吸濕現(xiàn)象。 在SMT過程的加熱一個(gè)環(huán)節(jié)中構(gòu)成部分水蒸氣，產(chǎn)生的壓力從而招致IC樹脂封裝開裂，并使IC器件公司內(nèi)部控制金屬材料氧化，招致企業(yè)產(chǎn)品出現(xiàn)毛病。此外，當(dāng)器件在PCB板的焊接工作過程中，因水蒸氣通過壓力的釋放，亦會(huì)招致虛焊。

根據(jù)IPC-M190J-STD-033規(guī)范，暴露在高濕度空氣中的SMD元件必須將10倍放置在10%相對濕度以下的鉆孔箱中，以恢復(fù)元件的“車間壽命”，防止報(bào)廢，安全。

2.液晶器件：液晶顯示屏等液晶器件的玻璃基板、偏振器、濾光透鏡在使用過程中需要清洗干燥，但冷卻后仍會(huì)受到水分的影響，降低產(chǎn)品合格率。 因此，清洗和干燥后應(yīng)將其儲(chǔ)存在低于40%RH的干燥環(huán)境中。

3.其他電子設(shè)備: 電容器、陶瓷設(shè)備、連接器、開關(guān)、焊料、印刷電路板、晶體、硅片、石英振蕩器、 smt 粘合劑、電數(shù)據(jù)粘合劑、電子漿料、高亮度設(shè)備等，都可能受潮傷害。

運(yùn)行中的電子設(shè)備:從包裝中的半廢品到下一道工序；PCB封裝前和封裝后上電；IC、BGA、PCB等。開箱后但尚未用完；錫爐中等待焊接的器件；烘烤后要預(yù)熱的設(shè)備；未包裝的廢品等。，會(huì)受到濕氣的傷害。

廢品進(jìn)行電子產(chǎn)品整機(jī)在倉儲(chǔ)管理過程中亦會(huì)遭到濕潤的危害。如在高濕度控制環(huán)境下存儲(chǔ)工作時(shí)間過長，將招致毛病發(fā)作，關(guān)于中國計(jì)算機(jī)板卡CPU等會(huì)使金手指氧化招致學(xué)生接觸社會(huì)不良發(fā)作毛病。

電子工業(yè)產(chǎn)品的消耗量和產(chǎn)品的儲(chǔ)存環(huán)境濕度應(yīng)在40%以下。有些物種也要求較低的濕度。

二、如何用現(xiàn)代手腕管理電子產(chǎn)品的存放環(huán)境

綜上所述，濕度是企業(yè)生產(chǎn)質(zhì)量的大敵，那么，企業(yè)應(yīng)該如何管理電子產(chǎn)品的儲(chǔ)存濕度呢？讓我們從分析整個(gè)消費(fèi)電子產(chǎn)品的過程開始。電子產(chǎn)品開支大致可分為以下幾個(gè)步驟:

企業(yè)發(fā)展應(yīng)該進(jìn)行著重提高管理主要原料倉庫、消費(fèi)車間、廢品倉庫和運(yùn)輸車輛的溫濕度。那企業(yè)文化應(yīng)該學(xué)習(xí)怎樣來管理呢？傳統(tǒng)的管理研究方法之一就是：由倉管員或管理工作人員不定時(shí)查看、記載倉庫和車間的濕度值，發(fā)現(xiàn)問題異常狀況即便用加濕或除濕設(shè)備成本控制倉庫、車間的濕度。